Investment Research

EP616 後段封裝與EMIB觀察

2025-12-06

聊台積電產能滿載導致客戶外溢到OSAT廠和Intel EMIB的機會,Google無處不在找產能,後段封裝相關供應鏈成為新亮點;同時分析Broadcom漲價、MCL散熱模組長期故事,以及Intel EMIB雖然市場預期不足但本質上只是台積電產能缺口的臨時替代品,不太看好其實際貢獻,未來會調整操作策略轉向槓鈴配置。

產業主題

半導體與先進封裝散熱 / 機構件

提到標的

AVGO BroadcomGOOGL Alphabet / Google2330.TW 台積電

Thesis

被動元件缺貨與漲價週期先進封裝成為 AI 晶片供應鏈瓶頸

開啟原文逐字稿