Investment Research

EP618 Broadcom財報與封裝瓶頸觀察

2025-12-13

分析Broadcom最新財報,AI Backlog達73億、XPU佔53億且持續增長,駁斥市場過度悲觀說法;觀察Google Anthropic客戶透過Fullstack等方案採購Broadcom晶片,及Rack Level解決方案對毛利率的影響;討論矽光子與OCS全光方案發展進度,強調封裝仍是AI晶片最大瓶頸,帶動OSAT與廠務相關產業擴產機會,並分享獨旅德國看Radiohead演唱會後對家庭與人生的反思。

產業主題

AI 基礎建設半導體與先進封裝總經 / 利率 / 流動性

提到標的

AVGO BroadcomGOOGL Alphabet / Google

Thesis

AI CapEx 與算力軍備競賽延續先進封裝成為 AI 晶片供應鏈瓶頸

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